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max: 510 mm x 510 mm min: 50 mm x 50 mm Dicke: 0,4 mm – 5,0 mm Bauteilfreiheit oben und unten: 50 mm

gehören einlagige, zweilagige und mehrschichtige Platinen. Wir bieten auch flexible Leiterplatten an, die sich ideal für Anwendungen eignen, bei denen Biegung oder Bewegung erforderlich sind. Unsere Leiterplatten werden nach höchsten Qualitätsstandards gefertigt und sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich. Sie können in Bereichen wie Elektronik, Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und vielen anderen Branchen eingesetzt werden. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die ihren individuellen Anforderungen entsprechen. Wir legen großen Wert auf Kundenzufriedenheit und bieten einen zuverlässigen Kundenservice sowie schnelle Lieferzeiten. Wenn Sie nach hochwertigen Leiterplatten suchen, sind Sie bei uns genau richtig. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte und Dienstleistungen zu erfahren. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website unter www.beispiel.de.

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.

Funktionsbeschreibung: Die Platte wird durch einen Vakuumtisch festgehalten, um ein Verrutschen der LP während des Schleifens zu verhindern. Die Einheit ist auf drei Seiten und über Kopf durch Glaswände geschützt. Nur der vordere Arbeitsbereich des Geräts ist für den Bediener zugänglich. Die Maschine ist aus Stahlrohr gebaut. Die Schleifscheibe wird gleichmäßig über die Platte bewegt, so dass die gesamte Oberfläche leicht und gleichmäßig geschliffen wird. Der vom Schleifaggregat erzeugte Staub muss durch eine externe Absaugung entfernt werden, das vom Kunden bereitzustellen ist. Ein Frequenzumrichter regelt die Drehzahl des Gerätes, so dass eine Feineinstellung des Schleifaggregats möglich ist. Der Druck für das Gerät wird ebenfalls von den Bedienereinstellungen gesteuert. Diese Einheit beseitigt die Probleme beim Überschleifen in einem bestimmten Bereich. Einheitliches Finish mit feiner Oberflächenrauigkeit. Hervorragendes Schleifen wird durch schleifdruckgesteuerte Rotation und Oszillationskopfbewegung erreicht. Hauptanwendungen Schleifen nach dem Pluggen der Bohrungen Entgraten und Bearbeiten von Durchgangsbohrungen (dicke Leiterplatten) Bearbeitung nach dem Galvanisieren Bearbeiten von BGA‘s Bearbeiten aufgebauter LPs Bearbeiten und Reinigen von Edelstahl-Pressplatten Bearbeiten von Multilayern Konstruktionsmerkmale geschweißter Stahlrahmen Stellmotor für die Z-Achse Vakuumtisch aus Hartholz (Ahorn) Steuergerät Vakuumschleifer Filterboxen Kugellagerführungen und Schleifdruckeinstellung Vakuumeinheit Glasabdeckung

Wir bestücken und löten für Sie alle Leiterplatten, egal ob in SMD- und/oder THT-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Unser Team bietet Ihnen die Teil- oder Komplettmontage von elektronischen Modulen und Geräten. Unsere zwei Fertigungsanlagen sind das Herz unseres Unternehmens. Mit dieser Möglichkeit sind wir in der Lage, vom Einzelstück bis zur Serie gleichbleibend sehr hohe Qualität zu liefern. Wir produzieren für Sie so einzelne Baugruppen als auch End- und Komplettgeräte. Wir sorgen für die Einhaltung der sehr hohen Standards, im gesamten Prozess bis zur Montage.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Einer unserer Kunden kam mit dem Auftrag einer vollautomatischen Prüfung von Leiterplatten zu uns. Sie bilden das Herzstück eines Radarsensor und müssen deshalb höchste Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen erfüllen. Bei dem hohen Volumen, in dem sie hergestellt werden, lag das Hauptaugenmerk auf der Taktzeit, die weitestmöglich reduziert werden sollte. Über einige Anlagen-Generationen hinweg wurde das Automatisierungskonzept weiterentwickelt, so dass wir die Zykluszeit pro einzelne Leiterplatte auf 3 Sekunden reduzieren konnten. Ein weiterer Vorteil ist die Rüstzeit der gesamten Linie von unter 10 Minuten. Aufgrund des modularen Konzeptes wäre auch eine Realisierung für geringe Stückzahlen umsetzbar.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

3U | VPX / OpenVPX | SOSA / CMOSS Elma Electronic ist führend bei Produkten der Spezifikationen VITA 46/65 (VPX und OpenVPX). Unsere Erfahrungen erstrecken sich bereits auf die brandaktuellen SOSA/CMOSS-Spezifikationen. VPX stellt Designherausforderungen mit Backplanes mit höherer Layeranzahl und höheren Anforderungen an Leistung und Kühlung. Wir lösen diese Probleme mit der Analyse der Signalintegrität, der thermischen Simulation und sorgfältigen Tests. Wir bieten die größte Auswahl an 3U OpenVPX-Profilen. Unsere Experten entwickelten die branchenweit erste VPX-Backplane und schlugen dem VITA 46-Unterausschuss die ersten VME-Pinbelegungen vor. Seitdem hat Elma verschiedene VPX- und OpenVPX-Konfigurationen mit und ohne ältere VME64x-Steckplätze entwickelt.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Wartungsfreundliche beim Leiteranschluss , freie Wahl der Anschlusstechnik, spezifische Bedruckung und Kodierung Mit Leiterplattensteckverbindern wird das Gerät wartungsfreundlicher beim Leiteranschluss und Gerätetausch. Die freie Wahl der Anschlusstechnik ermöglicht Ihnen Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen. Bedruckung und Kodierung vereinfachen die Zuordnung bei der Verdrahtung. Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 1000 V Anschlusstechnik: Schraub-, Feder-, Push-in-Anschluss Rastermaße: 2,5 mm bis 7,62 mm

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Steckverbinder System mit IDC-Anschluss für AWG 28 Flachbandkabel nach UL 2651 und Lötanschluss für Leiterplatten Anwendungen Ein Steckverbinder-System für Leiterplatten und Bandkabeltechnik. Die Anlehnung an genormte Verbinder bedeutet eine hohe Kompatibilität zu anderen Herstellern. • Das System ist in den Rastermaßen 2,54 / 2,00 / 1,27 mm verfügbar. • Stift- und Federleisten in IDC (Schneidklemm) - Technik für den Anschluss von Flachbandkabeln. • Stiftleisten mit und ohne Verriegelungshebel auch in SMD Technik • Robustes langjährig bewährtes System.

Für die direkte Steckverbindung von Leiterplatte zu Leiterplatte Die direkte Verbindung von Leiterplatten ist eine ausgesprochen elegante Elektroniklösung. Wir liefern die entsprechenden hochwertigen Verbinder dazu und denken nicht nur bei rechtwinkligen Lösungen auch mal um die Ecke.

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

Automatische optische Inspektion Um die Qualität unserer Produktion zu verbessern verwenden wir ein sogenanntes AOI System ( Automatische Optische Inspektion ) . Durch dieses System sind wir in der Lage eine konstante Qualität zu liefern. Nach einem vorgefertigten Prüfprogramm werden die gefertigten Platinen getestet. Fehlerhafte Platinen werden ausgesondert und an einem separaten Reparaturplatz überprüft bzw. aufgetretene Fehler werden korrigiert. Optische Kontrolle Bestückte Platinen werden einer abschließenden optischen Kontrolle unterzogen. Diese findet sowohl an den mit entsprechenden optischen Hilfen ausgestatteten Arbeitsplätzen, als auch unter dem Mikroskop statt. Für Korrekturen steht uns ein Rework System zur Verfügung.Für Serien steht uns ein AOI System zur Verfügung. Funktionsprüfung Auf Wunsch können die Platinen in unserem Labor bis zur endgültigen Funktion nach Kundenvorgaben geprüft werden. Hierzu stehen uns u.a. folgende Hilfsmittel zur Verfügung: Netzteile, Elektronische Last, NF Generatoren, HF Generatoren, Audio– Video Generator, URI Kalibrator, URI Messgeräte, Oszilloskop, Audioanalyser, Networkanalyser, Spektrumanalyser incl. Feldsonden, Jitter- und Timinganalysator. Testadapter Für eine elektrische Funktionsprüfungen konstruieren wir die entsprechenden Testadapter. Durch eine solche Prüfung kann bei entsprechender Vorgabe eine 100% Funktion erreicht werden.

In den letzten 25 Jahren haben wir uns zu einem der führenden Leiterplattenhersteller in Deutschland etabliert. Durch unsere langjährigen Erfahrungen, dem technologischen Wissen und der Nähe zu den Geschäftspartnern konnten wir uns auf einem der vorderen Plätze der deutschen Leiterplattenhersteller einreihen und werden uns auch weiterhin erfolgreich am Markt positionieren. Unsere knapp 85 Mitarbeiter setzen sich auf einer Produktionsfläche von ca. 4.600 m für die Umsetzung Ihrer Wünsche ein. Die permanent optimierten Fertigungsprozesse ermöglichen Ihnen dabei die notwendige Flexibilität, welche den entscheidenden Vorteil bringen kann. Getreu dem Motto "Kompliziertes Einfach machen" stellen wir uns den Herausforderungen. In unserem Produktspektrum bieten wir Ihnen insbesondere Platinen für den Muster- und Prototypenbereich sowie für Klein- und Mittelserien an. Natürlich sind diese Produkte im Eildienst erhältlich. Unser Leistungsspektrum umfasst: - Fertigung von Leiterplatten - Beratung bei Neuprojekten und gemeinsames Erarbeiten von Optimierungsmöglichkeiten

Der Power Bayonet Connector PBC15 von binder ist ein kompakter und robuster Rundsteckverbinder, der speziell für die Energieversorgung von Drehstrommotoren und Frequenzumrichtern entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 630 V und 16 A erfüllt dieser Steckverbinder die Norm DIN EN IEC 61076-2-116 und bietet eine sichere Verbindung für industrielle Anwendungen. Die schirmbaren Varianten sind ideal für elektromagnetisch belastete Umgebungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die Fabrik- und Prozessautomatisierung macht. Trotz seiner kompakten Bauweise ermöglicht der PBC15 eine einfache Montage, was ihn zu einer benutzerfreundlichen Wahl für Ingenieure und Techniker macht.

Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH verstehen wir, dass die Bestückung von Leiterplatten ein entscheidender Schritt in der Elektronikherstellung ist. Unsere umfassende Erfahrung und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu Ihrem verlässlichen Partner für die Bestückung von Leiterplatten, sei es einseitige oder doppelseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten oder SMD-Leiterplatten. Hervorragende Qualität und Präzision Unsere Leistungen in der Bestückung von Leiterplatten zeichnen sich durch hervorragende Qualität und Präzision aus. Wir verwenden professionelle Ausrüstung und hochqualifiziertes Personal, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen von höchster Qualität bestückt werden. Unser Sortiment umfasst eine breite Palette von elektronischen Komponenten, einschließlich Halbleiter-Bauelemente, Kondensatoren, Oszillatoren, Steckverbinder und vieles mehr. Vielseitige Lösungen Unabhängig von Ihrem Projekt bieten wir vielseitige Lösungen für die Bestückung von Leiterplatten. Unsere Dienstleistungen sind perfekt auf die Bedürfnisse des Marktes und unserer Kunden abgestimmt. Wir arbeiten sowohl mit einseitigen als auch doppelseitigen Leiterplatten, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen erfüllt werden. Zudem bieten wir flexible Leiterplatten, die ideal für Anwendungen in der Medizinischen Elektronik geeignet sind. SMD-Leiterplatten, die für ihre Platz sparende Bauweise bekannt sind, sind ebenfalls in unserem Repertoire. Zuverlässigkeit und Pünktlichkeit Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH ist Zuverlässigkeit unser Markenzeichen. Wir halten uns an internationale Standards und Richtlinien, um sicherzustellen, dass die Bestückung von Leiterplatten den höchsten Qualitätsansprüchen gerecht wird. Unsere Lieferanten sind zuverlässige Quellen, die hochwertige Komponentenmaterialien in ihrer Originalverpackung liefern. Ihre Bestückungsaufträge werden stets pünktlich bearbeitet, und wir bieten regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Kundenorientierter Service Unsere Kunden stehen bei uns an erster Stelle. Unser Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Bestückungsaufträge Ihren Anforderungen entsprechen. Wir bieten logistische Unterstützung, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Leiterplatten, flexible Top Ranking Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Leiterplatten Standard-Kategorien Halbleiter-Bauelemente Kondensatoren LED-Chips Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, einseitige Medizinische Elektronik Oszillatoren SMD-Leiterplatten Steckverbinder Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH können Sie sich auf erstklassige Bestückung von Leiterplatten verlassen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre elektronischen Projekte mit qualitativ hochwertigen Leiterplatten und elektronischen Bauelementen zu unterstützen. Wir sind stolz darauf, Ihnen einen erstklassigen Service und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung